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2022-2026年这五年间 ，人工智能加速器芯片的需求将增长11倍。          台积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局：          亚利桑那州：第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第

技术手段，持续开展政策精准推送，更好释放政策红利，助力新质生产力发展壮大。(央视新闻客户端)

p;       全球最大的芯片代工企业台积电最新估计，到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，约为2025年规模的两倍。这一最新预测也超过了该公司此前1万亿美元的预测，并着重突显了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）驱动的蓬勃发展的需求。        &nbs